瞄準(zhǔn)算力時(shí)代藍(lán)海市場(chǎng)

，神玖天航推出新一代石英電子紗

、5G/6G通信等技術(shù)的快速發(fā)展，全球算力需求呈現(xiàn)指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)

，對(duì)PCB信號(hào)傳輸速率

、穩(wěn)定性、完整性需求日益提高

。石英纖維的介電損耗在1MHz/10GHz下分別達(dá)到0.0001/0.0002

，遠(yuǎn)低于傳統(tǒng)的D玻纖和E玻纖

，低介電電子布可以降低 PCB 信號(hào)傳輸延遲和能量損失

，成為算力時(shí)代 PCB 的核心材料之一。

一

、算力爆發(fā)，產(chǎn)業(yè)升級(jí)

覆銅板（CCL）是電子工業(yè)中生產(chǎn)印制電路板（PCB）的核心基材

。覆銅板的基本結(jié)構(gòu)由基板、銅箔、粘合劑組成。因?yàn)楦层~板基材包括樹脂、玻纖布、溶劑、銅箔、填料等多種材料，所以基材的介電常數(shù)和介電損耗因子和其組成息息相關(guān)。

作為覆銅板（CCL）核心基材之一的玻纖布

，為了滿足數(shù)據(jù)高速高頻傳輸，就必須具備極低的介電性。低介電玻纖布可以減少PCB信號(hào)層間的傳輸延遲和串?dāng)_，這對(duì)于保持高密度互連（HDI）和柔性電路中信號(hào)的完整性至關(guān)重要。

二

、潛心研究