算力加速背景下

，石英纖維電子布上行重塑行業(yè)格局

、門檻高，雖有部分廠家新的生產(chǎn)線在建設(shè)，但短期內(nèi)上量不太可能；二是考慮到電子紗池窯冷修等因素，電子紗供應(yīng)能力在今年下半年或許有所下降，如此必然會影響市場供應(yīng)量；三是未來產(chǎn)品趨高端化、小型化和輕薄化發(fā)展，對石英纖維電子布產(chǎn)品品質(zhì)和性能的要求提升，因此近年來國內(nèi)石英纖維電子紗/電子布公司更多將重心放在技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級上，電子紗總產(chǎn)能增加或許不多。

石英纖維電子紗作為高端復(fù)合材料的關(guān)鍵基礎(chǔ)材料

，其未來發(fā)展將深度融入新一代信息技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng)、智能裝備等領(lǐng)域

。AI的爆發(fā)推動PCB及其相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈升級換代，高端需求日益增長推動對大尺寸

、高速多層PCB增長

，其高負(fù)載工作環(huán)境也對PCB的規(guī)格、品質(zhì)提出了更高的要求

。IDC相關(guān)數(shù)據(jù)顯示

，網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)正快速向800Gbps端口規(guī)格升級

，預(yù)計(jì)到2026年

，800Gbps端口將占數(shù)據(jù)中心交換機(jī)收入的28%。

高頻高速CCL材料主要參考指標(biāo)為介電損耗因子和介電常數(shù)

，介電常數(shù)越低，信號在介質(zhì)中的傳輸速度越快、傳輸能力更強(qiáng)；介電損耗值越低，信號在介質(zhì)中的傳輸完整性越好，可有效降低信號損失，而石英纖維電子布是決定覆銅板介電性能的關(guān)鍵材料

，因此電子布生產(chǎn)企業(yè)需要根據(jù)CCL的介電需求開發(fā)對應(yīng)等級的低介電電子布，行業(yè)格局也將進(jìn)一步被重塑。